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本课题的目的是研究出一种在性能上与氰化镀铜液相近，并且在实际生产中也能够切实取代氰化镀铜工艺的无氰碱性镀铜工艺。
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结果表明，以二次浸锌法进行预处理，无需氰化镀铜打底；
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用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺。
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实践证明，该工艺在阳极溶解性、防化学置换及深镀能力这3个关键环节上达到大批量连续化生产的要求，完全可取代氰化预镀铜工艺。
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The process has greater covering power than cyanide copper plating process by comparison.
通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.
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8、
Error Analysis and Concentration control of Free Cyanide in Copper Plating Bath
氰化镀铜液中游离氰化钠的分析误差和含量控制
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